Características de la X870E AORUS PRO X3D ICELa X870E AORUS PRO X3D ICE es una placa base ATX de alto rendimiento basada en el chipset AMD X870E y preparada para procesadores AMD Ryzen de las series 9000, 8000 y 7000 con socket AM5. Su configuración combina soporte para memoria DDR5 de alta velocidad, conectividad PCIe 5.0, almacenamiento M.2 avanzado, USB4, red 5GbE y Wi-Fi 7, ofreciendo una plataforma especialmente completa para equipos gaming, estaciones de trabajo y ordenadores de altas prestaciones.Socket AM5 y chipset AMD X870ELa placa incorpora socket AMD AM5 y ofrece compatibilidad con varias generaciones de procesadores Ryzen, permitiendo configurar sistemas de altas prestaciones sobre una plataforma moderna y con amplias posibilidades de ex
Características de la X870E AORUS PRO X3D ICE La X870E AORUS PRO X3D ICE es una placa base ATX de alto rendimiento basada en el chipset AMD X870E y preparada para procesadores AMD Ryzen de las series 9000, 8000 y 7000 con socket AM5. Su configuración combina soporte para memoria DDR5 de alta velocidad, conectividad PCIe 5.0, almacenamiento M.2 avanzado, USB4, red 5GbE y Wi-Fi 7, ofreciendo una plataforma especialmente completa para equipos gaming, estaciones de trabajo y ordenadores de altas prestaciones. Socket AM5 y chipset AMD X870E La placa incorpora socket AMD AM5 y ofrece compatibilidad con varias generaciones de procesadores Ryzen, permitiendo configurar sistemas de altas prestaciones sobre una plataforma moderna y con amplias posibilidades de expansión.
Socket: AMD AM5 Compatible con procesadores AMD Ryzen 9000 Series Compatible con procesadores AMD Ryzen 8000 Series Compatible con procesadores AMD Ryzen 7000 Series Chipset: AMD X870E
Memoria DDR5 de hasta 256 GB Sus cuatro ranuras DIMM permiten instalar hasta 256 GB de memoria DDR5 en arquitectura de doble canal. Además, admite perfiles AMD EXPO y XMP, facilitando el uso de memorias de alto rendimiento y frecuencias elevadas mediante overclocking.
4 ranuras DDR5 DIMM Capacidad máxima: 256 GB Hasta 64 GB por módulo DIMM Arquitectura de memoria Dual Channel Compatibilidad con módulos non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8, 2Rx8 y 1Rx16 Compatibilidad con AMD EXPO y XMP Frecuencias compatibles: 9000(O.C.), 8800(O.C.), 8600(O.C.), 8400(O.C.), 8200(O.C.), 8000(O.C.), 7800(O.C.), 7600(O.C.), 7200(O.C.), 7000(O.C.), 6800(O.C.), 6600(O.C.), 6400(O.C.), 6200(O.C.), 6000(O.C.), 5600(O.C.), 5200 y 4800 MT/s
La velocidad, tipo y cantidad de módulos admitidos puede variar según el procesador instalado y la configuración de memoria. Gráficos integrados con HDMI y USB4 Cuando se utiliza un procesador AMD Ryzen con gráficos Radeon integrados, la placa permite aprovechar diferentes salidas de vídeo de alta resolución, incluyendo HDMI y USB4 con soporte DisplayPort.
2 puertos USB4 USB Type-C con salida DisplayPort Resolución máxima mediante USB4: 3840 x 2160 a 240 Hz Compatibilidad con DisplayPort 1.4 y HDR 1 puerto HDMI trasero con resolución máxima de 4096 x 2160 a 60 Hz Compatibilidad HDMI 2.1, HDCP 2.3 y HDR Compatibilidad con puertos HDMI 2.1 TMDS nativos 1 puerto HDMI frontal con resolución máxima de 1920 x 1080 a 30 Hz Compatibilidad HDMI 1.4 en la salida frontal
Las prestaciones gráficas y las salidas disponibles pueden variar dependiendo del procesador instalado. Audio Realtek ALC1220 de alta definición El sistema de sonido integrado utiliza el codec Realtek ALC1220, ofreciendo audio de alta definición y configuraciones multicanal para equipos gaming, multimedia o sistemas de entretenimiento.
Codec Realtek ALC1220 Audio High Definition Compatibilidad con 2, 4, 5.1 y 7.1 canales Salida de línea trasera compatible con audio DSD Compatibilidad con salida óptica S/PDIF Configuración de funciones de los conectores mediante software de audio
Red 5GbE y conectividad Wi-Fi 7 La conectividad de red combina una interfaz cableada Realtek 5GbE con un módulo Qualcomm Wi-Fi 7, proporcionando alternativas de alta velocidad tanto por Ethernet como mediante conexión inalámbrica.
Controlador Realtek 5GbE LAN Velocidades Ethernet: 5 Gbps, 2,5 Gbps, 1 Gbps y 100 Mbps Módulo Qualcomm Wi-Fi 7 QCNCM865 Estándares Wi-Fi: 802.11a, b, g, n, ac, ax y be Bandas de frecuencia: 2,4 GHz, 5 GHz y 6 GHz Compatibilidad con Wi-Fi 7 11be de 320 MHz Bluetooth 5.4 2 conectores de antena 2T2R
Las funciones Wi-Fi 7 requieren Windows 11 SV3 para funcionar correctamente y no disponen de controlador compatible con Windows 10. La disponibilidad de canales de 6 GHz depende de la normativa de cada país y la versión de Bluetooth puede variar mediante actualizaciones. PCIe 5.0 para tarjetas gráficas y dispositivos de alto rendimiento La X870E AORUS PRO X3D ICE dispone de varias ranuras de expansión, incluyendo una ranura principal conectada directamente al procesador y preparada para aprovechar PCI Express 5.0 con procesadores compatibles.
1 ranura PCI Express x16 principal integrada en la CPU Ryzen 9000 y 7000: PCIe 5.0 x16 Ryzen 8000 Phoenix 1: PCIe 4.0 x8 Ryzen 8000 Phoenix 2: PCIe 4.0 x4 1 ranura PCI Express x16 funcionando a PCIe 4.0 x4 mediante chipset 1 ranura PCI Express x16 funcionando a PCIe 3.0 x2 mediante chipset
La ranura PCIEX16 principal admite una tarjeta gráfica o una unidad SSD NVMe. En configuraciones con una sola tarjeta gráfica, esta debe instalarse en la ranura PCIEX16 principal. Cuatro ranuras M.2 y almacenamiento SATA La placa ofrece una configuración de almacenamiento especialmente completa, con cuatro conectores M.2 y cuatro puertos SATA 6 Gb/s. Dos de las ranuras M.2 están conectadas a la CPU, mientras que las restantes dependen del chipset.
1 M.2 M2A_CPU compatible con unidades 25110, 22110, 2580 y 2280 M2A_CPU con PCIe 5.0 x4/x2 en Ryzen 9000 y 7000 M2A_CPU con PCIe 4.0 x4/x2 en Ryzen 8000 Phoenix 1 y Phoenix 2 1 M.2 M2B_CPU compatible con unidades 22110 y 2280 M2B_CPU con PCIe 5.0 x4/x2 en Ryzen 9000 y 7000 2 conectores M.2 M2C_SB y M2D_SB con PCIe 4.0 x4/x2 M2C_SB y M2D_SB compatibles con formatos 22110 y 2280 4 conectores SATA 6 Gb/s
El conector M2B_CPU comparte ancho de banda con el controlador ASMedia USB4. Al instalar un dispositivo en M2B_CPU, tanto esta ranura como el puerto USB4 correspondiente funcionan con un ancho de banda máximo de x2. Con procesadores Ryzen 8000 Phoenix 1 o Phoenix 2, el puerto USB4 funciona a un máximo de x2 y el conector M2B_CPU deja de estar disponible. Compatibilidad RAID para unidades NVMe y SATA La plataforma permite configurar diferentes niveles RAID para almacenamiento NVMe y SATA, aportando flexibilidad para priorizar rendimiento, redundancia o una combinación de ambas características.
NVMe: RAID 0, RAID 1, RAID 5 y RAID 10 RAID 5 disponible únicamente con procesadores AMD Ryzen 9000 Series SATA: RAID 0, RAID 1 y RAID 10
Conectividad USB4 y USB de alta velocidad La placa incorpora una amplia variedad de conexiones USB, incluyendo USB4 Type-C, USB 3.2 Gen 2, USB 3.2 Gen 2x2 y conexiones internas para ampliar la conectividad del chasis.
2 puertos USB4 USB Type-C traseros mediante CPU y controlador ASMedia USB4 1 puerto USB Type-C trasero USB 3.2 Gen 2 conectado a la CPU 1 puerto USB Type-C trasero USB 3.2 Gen 2 mediante chipset 5 puertos USB 3.2 Gen 2 Type-A traseros 3 puertos USB 3.2 Gen 1 traseros 1 cabecera interna USB Type-C USB 3.2 Gen 2x2 Carga rápida de hasta 65 W mediante PD 3.0 y QC 4+ en la cabecera USB Type-C compatible 4 puertos USB 3.2 Gen 1 mediante cabeceras internas 4 puertos USB 2.0/1.1 mediante cabeceras internas
Amplias conexiones internas para refrigeración y expansión La X870E AORUS PRO X3D ICE proporciona una completa selección de conectores internos para alimentación, ventiladores, refrigeración líquida, iluminación y periféricos, facilitando configuraciones avanzadas y personalizadas.
1 conector principal ATX de 24 pines 2 conectores ATX 12V de 8 pines 1 conector de alimentación PCIe 1 conector para ventilador de CPU 1 conector para ventilador de CPU o bomba de refrigeración líquida 4 conectores para ventiladores del sistema 2 conectores para ventilador o bomba de refrigeración líquida 3 conectores para tiras LED RGB direccionables Gen2 1 conector para tira LED RGB 4 conectores SATA 6 Gb/s 4 conectores M.2 Socket 3 1 conector de panel frontal 1 conector de audio frontal 1 cabecera USB Type-C USB 3.2 Gen 2x2 2 cabeceras USB 3.2 Gen 1 2 cabeceras USB 2.0/1.1 1 conector de detección de ruido 1 puerto HDMI interno 1 conector Trusted Platform Module para módulo GC-TPM2.0 SPI V2 2 conectores para sensores de temperatura 1 jumper de reset 1 jumper Clear CMOS
La disponibilidad real del puerto HDMI interno depende del procesador utilizado. Panel trasero preparado para configuraciones avanzadas El panel de conexiones trasero concentra un elevado número de interfaces y botones de mantenimiento, facilitando el acceso a funciones como Q-Flash Plus, Clear CMOS, USB4, Ethernet y audio digital.
1 puerto HDMI 1 botón Reset 1 botón de encendido 1 botón Clear CMOS 1 botón Q-Flash Plus 5 puertos USB 3.2 Gen 2 Type-A de color rojo 2 puertos USB Type-C con USB 3.2 Gen 2 2 puertos USB4 USB Type-C con DisplayPort 1 puerto RJ-45 3 puertos USB 3.2 Gen 1 2 conectores de antena 2T2R 2 conectores de audio 1 salida óptica S/PDIF
La disponibilidad de determinadas funciones HDMI y DisplayPort puede variar según el procesador instalado. Monitorización avanzada del sistema El controlador de E/S iTE y las funciones de supervisión integradas permiten controlar diferentes parámetros del equipo, incluyendo temperaturas, voltajes, ventiladores y sistemas de refrigeración.
Controlador de E/S iTE Detección de voltaje Detección de temperatura Detección de velocidad de ventiladores Detección del flujo de refrigeración líquida Aviso de fallo de ventiladores Control de velocidad de ventiladores Detección de ruido
La compatibilidad con el control de velocidad de ventiladores y bombas depende del dispositivo instalado. BIOS UEFI y funciones de mantenimiento La placa integra una BIOS AMI UEFI de 512 Mbit y herramientas de GIGABYTE destinadas a facilitar la configuración, actualización y mantenimiento del sistema.
1 memoria flash de 512 Mbit AMI UEFI BIOS con licencia Compatibilidad con PnP 1.0a DMI 2.7 WfM 2.0 SM BIOS 2.7 ACPI 5.0 Compatibilidad con GIGABYTE Control Center Compatibilidad con Q-Flash Compatibilidad con Q-Flash Plus Compatibilidad con Smart Backup
Las aplicaciones y funciones disponibles en GIGABYTE Control Center pueden variar según el modelo y las especificaciones de la placa base. Software, sistema operativo y formato La X870E AORUS PRO X3D ICE utiliza un formato ATX de 30,5 x 24,4 cm y está preparada para sistemas basados en Windows 11 de 64 bits.
Software incluido: Norton Internet Security OEM Sistema operativo compatible: Windows 11 de 64 bits Formato: ATX Dimensiones: 30,5 x 24,4 cm