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NOX Pasta térmica Hummer Thermal T1 4g
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7,71 €
Impuestos incluidos
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NOX Thermal T1. Conductividad térmica: 8,3 W/m·K, Densidad: 3,7 g/cm³, Ingrediente constitutivo: Carbono, Óxido metálico, Silicona. Peso: 4 g. Cantidad por paquete: 1 pieza(s), Peso del paquete: 25 g, Tipo de embalaje: Blister
{es: Pasta térmica de alta eficiencia\n\nLa pasta térmica Hummer Thermal T1 está compuesta de micropartículas de carbono que garantizan una alta conductividad y una baja impedancia térmica para aquellos equipos que exigen un alto rendimiento durante horas.\n\nGracias a su aplicador de precisión y su paleta podrás extender o quitar la pasta de manera sencilla y concisa para garantizar que el calor generado por la CPU o GPU se disipe de manera rápida y eficiente.\n\nAdemás, la Hummer Thermal T1 soporta un amplio margen de temperatura (-50~280ºC) y es dieléctrica, con lo que evita posibles cortocircuitos producidos por una indebida conductividad eléctrica, convirtiéndose en la aliada perfecta para overclockers., en: , pt: , it: , de: }
Características técnicas
| Peso | 4 g |
|---|---|
| Sustainability certificates | RoHS |
| Limpieza fácil | Si |
| Thixotropic Index (TI) | 350 |
| Moment beared temperature | -50 - 280 °C |
| Aplicador | Si |
| Espátula | Si |
| Peso del paquete | 25 g |
| Tipo de embalaje | Ampolla |
| Certificación | CE |
| Color del producto | Gris, Amarillo |
| Intervalo de temperatura operativa | -30 - 240 °C |
| Cantidad | 1 |
| Conductividad térmica | 8,3 W/m·K |
| Densidad | 3,7 g/cm³ |
| Ingrediente constitutivo | Carbono, Óxido metálico, Silicona |
| Porcentaje de silicona | 20% |
| Porcentaje de carbono | 25% |
| Porcentaje de óxido de metal | 55% |
| No conductor | Si |
| Viscosidad | 10000 CPS |
| Resistencia térmica | 0,0014 ° C/W |
| Productos compatibles | CPU, GPU |
| Acorde RoHS | Si |
PCOM-P23706
84 Artículos
Ficha técnica
- EAN / UPC
- 8436532169717
- Referencia del fabricante
- NXHUMMERTT1
- Peso
- 0.025 kg
- Alto
- 2 cm
- Ancho
- 10 cm
- Fondo
- 18 cm
- Marca
- Nox
- Modelo
- NXHUMMERTT1
- Fecha de revisión
- 03-04-2023 por MSB
- Tipo de Producto
- Pasta Térmica
- Cantidad
- 1
- Capacidad Peso
- 4 g
- Peso del paquete
- 25 g
- Intervalo de temperatura operativa
- -30 - 240 °C
- Color del producto
- Gris, Amarillo
- Certificación
- CE
- Sustainability certificates
- RoHS
- Productos compatibles
- CPU, GPU
- Tipo de embalaje
- Ampolla
- Acorde RoHS
- Si
- Conductividad térmica
- 8,3 W/m·K
- Densidad
- 3,7 g/cm³
- Ingrediente constitutivo
- Carbono, Óxido metálico, Silicona
- No conductor
- Si
- Limpieza fácil
- Si
- Thixotropic Index (TI)
- 350
- Moment beared temperature
- -50 - 280 °C
- Aplicador
- Si
- Espátula
- Si
- Porcentaje de silicona
- 20%
- Porcentaje de carbono
- 25%
- Porcentaje de óxido de metal
- 55%
- Viscosidad
- 10000 CPS
- Resistencia térmica
- 0,0014 ° C/W
