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Pasta Térmica Nox Thermal 880/ 23g
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14,31 €
Impuestos incluidos
14.31
NOX Thermal 880. Conductividad térmica: 5,15 W/m·K, Densidad: 3 g/cm³, Ingrediente constitutivo: Carbono, Óxido metálico, Silicona. Peso: 23 g. Cantidad por paquete: 1 pieza(s), Peso del paquete: 42 g, Tipo de embalaje: Caja abierta
{es: Pasta térmica de alta eficiencia\n\nHummer Thermal 880 es un compuesto térmico premium que permite una conductividad óptima del calor, para que disfrutes de todo el rendimiento de tu equipo durante horas.\n\nGracias a su aplicador de precisión y su paleta podrás extender o quitar la pasta de manera sencilla y concisa para garantizar que el calor generado por la CPU o GPU se disipe de manera rápida y eficiente.\n\nAdemás, la Hummer Thermal 880 soporta un amplio margen de temperatura (-50~340ºC), y es dieléctrica, con lo que evita posibles cortocircuitos producidos por una indebida conductividad eléctrica, convirtiéndose en la aliada perfecta para overclockers., en: , pt: , it: , de: }
Características técnicas
| Peso | 23 g |
|---|---|
| Sustainability certificates | RoHS |
| Limpieza fácil | Si |
| Thixotropic Index (TI) | 330 |
| Moment beared temperature | -50 - 340 °C |
| Aplicador | Si |
| Espátula | Si |
| Peso del paquete | 42 g |
| Tipo de embalaje | Caja abierta |
| Certificación | CE |
| Color del producto | Gris |
| Intervalo de temperatura operativa | -30 - 280 °C |
| Cantidad | 1 |
| Conductividad térmica | 5,15 W/m·K |
| Densidad | 3 g/cm³ |
| Ingrediente constitutivo | Carbono, Óxido metálico, Silicona |
| Porcentaje de silicona | 10% |
| Porcentaje de carbono | 45% |
| Porcentaje de óxido de metal | 45% |
| No conductor | Si |
| Viscosidad | 12500 CPS |
| Resistencia térmica | 0,004 ° C/W |
| Productos compatibles | CPU, GPU |
| Acorde RoHS | Si |
PCOM-P23707
30 Artículos
Ficha técnica
- EAN / UPC
- 8436532169724
- Referencia del fabricante
- NXHUMMERT880
- Peso
- 0.045 kg
- Alto
- 2.5 cm
- Ancho
- 3.5 cm
- Fondo
- 20.5 cm
- Tipo de Producto
- Pasta Térmica
- Cantidad
- 1
- Capacidad Peso
- 23 g
- Peso del paquete
- 42 g
- Intervalo de temperatura operativa
- -30 - 280 °C
- Color del producto
- Gris
- Certificación
- CE
- Sustainability certificates
- RoHS
- Productos compatibles
- CPU, GPU
- Tipo de embalaje
- Caja abierta
- Acorde RoHS
- Si
- Conductividad térmica
- 5,15 W/m·K
- Densidad
- 3 g/cm³
- Ingrediente constitutivo
- Carbono, Óxido metálico, Silicona
- No conductor
- Si
- Limpieza fácil
- Si
- Thixotropic Index (TI)
- 330
- Moment beared temperature
- -50 - 340 °C
- Aplicador
- Si
- Espátula
- Si
- Porcentaje de silicona
- 10%
- Porcentaje de carbono
- 45%
- Porcentaje de óxido de metal
- 45%
- Viscosidad
- 12500 CPS
- Resistencia térmica
- 0,004 ° C/W
